疑似高通骁龙8 Gen 3部分规格曝光 搭载X75基带下行速度可达12Gbps

去年11月，高通格曝光搭高通正式发布了新一代旗舰SoC骁龙8 Gen 2，骁龙下行想比此前的分规骁龙888和骁龙8 Gen 1处理器口碑要好了不少，不再冠以火龙称号，基带那么高通后续的速度旗舰SoC是否还会延续骁龙8 Gen 2的出色性能表现呢？最近骁龙8 Gen 3的部分规格信息已在网上披露，我们先来看一下新旗舰SoC的可达具体规格。

据了解，高通格曝光搭骁龙8 Gen 3将继续由台积电代工，骁龙下行并采用3nm制程工艺，分规并会用上全新的基带ARM架构，这颗SoC将集成有X75基带，速度下行速度可达12Gbps，可达而在CPU方面则会采用1+4+3的高通格曝光搭架构设计，包括有1颗主频3.2GHz的骁龙下行Cortex-X4超大核与4颗主频3.0GHz的Cortex-A720的大核以及3颗主频2.0GHz的Cortex-A520小核。

而在GPU方面，分规骁龙8 Gen 3可能会采用1.0GHz的Adreno 750，由于骁龙8 Gen 2的Adreno 740频率只有680MHz，可以看出显卡频率也有着不小的提升，当然性能提升对于功耗来说也提出了更高的考验，届时我们可以看一下骁龙8 Gen 3的功耗能否有着骁龙8 Gen 2同样出色的表现。